硅材料是地殼中最為豐富的元素半導(dǎo)體,是電子器件中主要的原材料,廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路領(lǐng)域,我們所熟知的產(chǎn)品有晶圓。晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)中最前沿的技術(shù)產(chǎn)品,一切的半導(dǎo)體技術(shù)從晶圓開始,晶圓我們常稱之為硅晶片或硅晶圓。晶圓的加工是半導(dǎo)體制程中的重要環(huán)節(jié),在激光加工技術(shù)逐步發(fā)展下,紫外激光打標(biāo)機(jī)已經(jīng)越來(lái)越廣泛的應(yīng)用在硅晶圓中了,那么,你知道紫外激光打標(biāo)機(jī)是如何應(yīng)用于硅晶圓的嗎?
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