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銅箔鋁箔激光切割工藝特點

2021-07-02 返回列表

      銅箔，鋁箔是電子應用上常見的零部件之一，是制作PCB/CCL和鋰電池的主要材料之一，他是一種陰質性點解材料，沉淀于電路板基底層，它作為線路板的導電體。它的厚度用微米來表示，一般在5um-135um之間，在線路板的應用中對銅箔和鋁箔的切割要求很高，切割影響大會造成翹邊變形，切割要求精度高，邊緣無碳化，無毛刺等。

銅箔鋁箔激光切割工藝特點-2

      皮秒激光切割機的特點在于激光切割采用的進口激光器，激光器為冷光源，對技工材料的熱影響小，加工縫隙小，加工邊緣光滑，無毛刺，激光加工特別適合精密材料加工和超薄金屬材料的切割，如FPC,PCB,銅箔，鋁箔等，另外在導電金屬薄膜領域也有廣泛的應用。紫外激光切割機的加工模式采用振鏡掃描方式，底部采用真空吸附，冷光源熱影響小，能對銅箔，鋁箔實現(xiàn)完美切割，也適用于超薄金屬切割加工。

銅箔鋁箔激光切割工藝特點-1

    隨著中國的電子通訊產(chǎn)業(yè)持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展，銅箔在電子市場上的作用也越來越大。伴隨著電子信息的發(fā)展也有著廣闊的前景，那么對銅箔材料加工的工具要求也會越來越高。
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