眾所周知，作為LED燈的核心組件的LED芯片是一種固態(tài)的半導體器件，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。當藍寶石作襯底材料，被廣泛應用于LED芯片生產后，傳統(tǒng)的刀具切割已無法滿足切割要求。那么該如何解決這個問題呢?
采用短波長皮秒激光切割機，就可以對藍寶石晶圓進行劃片加工，該方式有效解決了藍寶石切割難度大和LED行業(yè)對芯片做小和切割道做窄的要求，為以藍寶石為基底的LED規(guī)?；慨a，提供了高效切割的可能和保障。
激光切割的優(yōu)勢：
5、切割材料的種類多：對于不同的材料，由于自身的熱物理性能及對激光的吸收率不同，表現(xiàn)出不同的激光切割適應性。
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